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  Thermisches Management in der Leistungselektronik (LEE-TM)

Lecturers
Prof. Dr.-Ing. Martin März, Assistenten

Details
Vorlesung mit Übung
4 cred.h, benoteter certificate, ECTS studies, ECTS credits: 5, Sprache Deutsch
Ort: Hans-Georg-Waeber-Saal; comments on time and place: Vorlesung Mi. 8:30-10:00, Übung Do. 8:30-10:00 Uhr; im Waebersaal am Fraunhofer-IISB, Schottkystr. 10; Termin zur Vorbesprechung: Mi, 24.04.2019, 08:30 - 10:00 Uhr #Übungstermin Do. 02.05.2019 sowie Do. 09.05.2019 entfällt.

Fields of study
WPF ME-BA-MG3 4-6 (ECTS-Credits: 5)
WPF ME-MA-MG3 1-3 (ECTS-Credits: 5)
WPF EEI-BA-EuA ab 5 (ECTS-Credits: 5)
WPF EEI-BA-LE ab 5 (ECTS-Credits: 5)
WPF EEI-MA-EuA 1-4 (ECTS-Credits: 5)
WPF EEI-MA-LE 1-4 (ECTS-Credits: 5)
WPF ET-MA-EET ab 1 (ECTS-Credits: 5)

Prerequisites / Organisational information
Lernziele und Kompetenzen:
Für die Leistungselektronik ist das Thema Entwärmung von essentieller Bedeutung, vor allem mit Blick auf Zuverlässigkeit, Lebensdauer oder erzielbare Leistungsdichte. Den Studierenden werden die Grundlagen der Entwärmung leistungselektronischer Systeme vermittelt. Ausgehend von den Gesetzen des Wärmetransports und den Materialeigenschaften werden Entwärmungstechniken auf Bauteil-, Schaltungsträger- und Systemebene behandelt. Die wichtigsten Optimierungsansätze zur Verbesserung der thermischen Verhältnisse werden dargestellt, begleitet durch ausgewählte Anwendungs- und Auslegungsbeispiele. Die Studierenden können die für thermische Berechnungen relevanten Angaben aus Datenblättern interpretieren, lernen thermische Ersatzschaltbilder und Verfahren zu deren Parameterisierung kennen, dazu Verfahren zur Simulation transienter thermischer Vorgänge.

Titel: Thermisches Management in der Leistungselektronik

Dozent: Prof. Dr.-Ing. Martin März

Umfang: 2+2 SWS (V/Ü) – 5 ECTS

Turnus: Sommersemester (erstmals 2017)

Zielgruppe: Studenten der Studiengänge EEI, Energietechnik, Mechatronik, u.a.

Voraussetzungen für die Teilnahme: keine

Prüfung: 90-minütige Klausur

Unterrichtssprache: Deutsch

Einpassung in den Studienplan:

  • ab Studiensemester 5 des Bachelorstudiums

  • ab Studiensemester 1 des Masterstudiums

Contents
Grundlagen des thermischen Managements:
  • Wärmetransportmechanismen (Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung)

  • Wärmekapazitäten

  • Wärmespreizung

  • Anisotrop wärmeleitende Strukturen.

Komponenten des thermischen Managements:

  • Schaltungsträger und deren thermische Eigenschaften (Leiterplatten, DCB-Substrate, IMS, etc.)

  • Leistungshalbleitergehäuse und deren thermische Eigenschaften

  • Kühlkörper (Luft, Fluid)

  • Thermische Interface-Materialien

  • Heat-Pipes.

Anwendungs- und Auslegungsbeispiele:

  • Thermische Parameter in den Datenblättern von elektronischen Bauelementen

  • Kunststoffe als Kühlkörper

  • Entwärmung passiver Bauelemente

  • Strombelastbarkeit von Leitern

  • Grenzlastintegral (I2t)

  • Entwärmungspfadoptimierung.

Bauelemente unter Temperaturbelastung:

  • Ausfallmechanismen bei aktiven und passiven Bauelementen

  • Aktive und passive Temperaturwechsel

  • Lebensdauerbetrachtungen.

Thermische Meßtechnik:

  • Thermische Meßverfahren

  • Zth-Messung

  • Fehlerquellen erkennen und vermeiden.

Elektrisch-thermische Modellierung:

  • Grundlagen zur Beschreibung des thermischen Verhaltens eines Systems mittels elektrischer Ersatzschaltbilder

  • Eigenschaften verschiedener Ersatzschaltbilder

  • Parameterisierung der Elemente thermischer Ersatzschaltbilder

  • Kopplung von elektrischer und thermischer Simulation

  • Modellierung dynamischer thermischer Vorgänge mit SPICE.

Recommended literature
Begleitendes Vorlesungsskript

ECTS information:
Title:
Thermal Management of powerelectronics

Credits: 5

Additional information
Keywords: Thermisches Managemenet, Thermal Management, Entwärmung, Leistungselektronik, Energieelektronik, Energietechnik, powerelectronics, energyelectronics
Expected participants: 30
www: https://www.studon.fau.de/studon/goto.php?target=crs_1779632

Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
Startsemester SS 2019:
Thermisches Management in der Leistungselektronik (LEE-TM)

Department: Lehrstuhl für Leistungselektronik
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