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  MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)

Dozent/in
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke

Angaben
Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, Wichtiger Hinweis für interessierte Studierende im WS2010/11: Bitte melden Sie sich bis zum 15.10.2010 per E-Mail an florian.schuessler@faps.uni-erlangen.de für die Vorlesung an. Geben Sie bitte auch an, ob Sie MIDFLEX als WF oder WPF hören möchten. Vielen Dank!
Zeit und Ort: Di 16:00 - 17:30, SR FAPS

Studienfächer / Studienrichtungen
WPF ME-DH-VF12 8 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF ME-DH-VF13 8 (ECTS-Credits: 2,5)
WF ME-BA 3-5 (ECTS-Credits: 2,5)
WF ME-MA 1-3 (ECTS-Credits: 2,5)
WF MB-BA 3-5 (ECTS-Credits: 2,5)
WF MB-MA 1-3 (ECTS-Credits: 2,5)
WF WING-BA 3-5 (ECTS-Credits: 2,5)

Inhalt
Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.

Empfohlene Literatur
Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de

ECTS-Informationen:
Title:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards

Literature
lecture notes at http://www.studon.uni-erlangen.de/

Zusätzliche Informationen
Erwartete Teilnehmerzahl: 10
www: http://www.faps.uni-erlangen.de/deutsch/studenten/vorlesungen/mid/vorlesung_mid.html

Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
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