Im ersten Versuch wird die optimale Platzierung von Leistungsbauelementen auf dem keramischen Substrat hinsichtlich elektrischer und thermischer Eigenschaften analysiert. Mit Hilfe von Softwaretools werden die (gegensätzlichen) Anforderungen und Wechselwirkungen verdeutlicht.

Der zweite Versuch behandelt das Dickdrahtbonden zur elektrischen Kontaktierung zwischen Halbleitbauelement und Substrat. Es gilt in iterativen Schritten die optimalen Prozessparameter zu bestimmen, die Anlage für Serien-Bonds vorzubereiten und die Testbaugruppen elektrisch/thermisch zu charakterisieren.

Die Sintertechnologie ist ein in der Leistungselektronik weit verbreitetes Verfahren zur elektrischen und thermischen Ankontaktierung. In Versuch drei wird das Verfahren für den Einsatz in einem Druckkontaktmodul angewendet und qualifiziert (mechanische und elektrische Prüfung).

Neben den klassischen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik wird im Praktikum in Versuch vier eine exemplarische Baugruppe auf Basis eines neuartigen Moduls mit Druckfederkontakten bis hin zur Gehäusemontage und dem Verguss hergestellt. Die Funktionalität wird an einer Solaranlage mit Demonstrations-Wechselrichter verifiziert.

Versuch fünf beschäftigt sich mit der thermischen Charakterisierung von leistungselektronischen Baugruppen, da dem thermischen Management eine enorme Bedeutung bei der Auslegung von Leistungselektronik zukommt. Es werden vergleichende Temperaturmessungen am Prüfstand mit unterschiedlichen Messverfahren (Spot-Pyrometer, Messung über Temperatursensoren) eingesetzt, mit der Simulation abgeglichen und entsprechend den gestellten Anforderungen und Belastungsarten geeignete Messmethoden abgeleitet.