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Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger (ProMID)- Dozentinnen/Dozenten
- Dr. Wolfgang John, Assistenten
- Angaben
- Praktikum
2 SWS, Schein, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch, Alle weiteren Praktikumstermine stehen bereits fest und sind über StudOn einsehbar (Link siehe unten)
Zeit und Ort: Blockveranstaltung 14.7.2014-18.7.2014 Mo-Fr, Raum n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Die Versuchstermine zum Praktikum werden am Lehrstuhl FAPS in Erlangen (nur Versuch 1) und auf dem AEG-Gelände (Fürther Str. 246b, 90429 Nürnberg) stattfinden.
Vorbesprechung: 14.7.2014, 9:00 - 13:00 Uhr, Raum SR FAPS 0.035
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WPF MB-BA-P 4-5 (ECTS-Credits: 2,5)
WF ME-BA-P ab 3 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF ME-MA-P 2-3 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF MB-MA-P 1-3 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF WING-BA-MB-ING-P 4 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF WING-MA 2 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF IP-BA 4-5 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF IP-BA-S 3-4 (ECTS-Credits: 2,5)
- Voraussetzungen / Organisatorisches
- Kontakt:
Bei Fragen und für weitere Informationen bitte melden bei:
René Schramm
Telefon: 0911/5302-9085
- Inhalt
- Das Praktikum beinhaltet die komplette Prozesskette eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Vom Design am PC über die Laser-Strukturierung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers, der anschließenden chemischen Metallisierung hin zu einem mit elektronischen Bauelementen bestückten Schaltungsträger. Anschließend werden die erstellten Baugruppen spezifischen Testverfahren (z.B. Röntgen) unterzogen, um einen Einblick in die prozessbegleitende Qualitätssicherung zu bekommen.
Innerhalb des Praktikums werden in Zusammenarbeit mit Dr. Wolfgang John (LPKF Laser & Electronics AG), einem Pionier im Bereich der MID-Technik, mehrere Aufgabenstellungen durchgeführt. Eine intensive Betreuung durch die Expertise von Dr. John ist hierbei vorhanden:
Design des eletkrischen Layouts am PC Laserstrukturierung mit LPKF-LDS-Lasersystem Fusion 1100 Chemische Metallisierung mit Kupfer, Nickel und Gold im Becherglas Aufbau- und Verbindungstechnik (Dispensen von Lotpaste, Bestückung von elektronischen Bauelementen, Löten) Qualitätssicherung
Lernziele:
Nach dem Besuch der Lehrveranstaltung sind die Studierenden in der Lage:
typische Anwendungsgebiete dreidimensionaler Schaltungsträger (MID) zu nennen; Unterschiede und Anforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für MID gegenüber der klassichen Leiterplattentechnik aufzuzeigen; prozessspezifische Gestaltungsregeln dreidimensionaler Baugruppen zu bestimmen und anzuwenden; den Verfahrensablauf beim Laser-Direkt-Strukturieren (LDS) und der chemischen Metallisierung zu beschreiben, sowie relevante Einflussgrößen zu benennen; die wichtigsten Anforderungen an die prozessbegleitende Qualitätssicherung zu nennen und typische Fehlerbilder zu spezifizieren; Möglichkeiten und Grenzen der Technologie aufzuzeigen.
- ECTS-Informationen:
- Credits: 2,5
- Zusätzliche Informationen
- Erwartete Teilnehmerzahl: 18, Maximale Teilnehmerzahl: 18
www: http://www.studon.uni-erlangen.de/studon/goto.php?target=cat_907225
Für diese Lehrveranstaltung ist eine Anmeldung erforderlich.
Die Anmeldung erfolgt über: StudOn
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2013/2014:
- Optik und optische Technologien und Hochschulpraktikum (OPTEC & HSP)
- Startsemester SS 2014:
- Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktions-technologien dreidimensionaler Schaltungsträger (ProMID)
- Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
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UnivIS ist ein Produkt der Config eG, Buckenhof |
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