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Sensorik in der Laserbearbeitung (LBSENS)
- Dozent/in
- Dr.-Ing. Ralph Hohenstein
- Angaben
- Vorlesung
2 SWS, Sprache Deutsch, Wahlpflichtmodul (WPM) Lasertechnik Vertiefung, Teil 2a; alternativ hierzu: Teil 2b (LST2) im SS
Zeit und Ort: jede 2. Woche Mi 14:15 - 15:45, SR PGS 00.029; jede 2. Woche Mi 13:15 - 14:45, CIP-Pool MB Paul-Gordan-Str. 10; Bemerkung zu Zeit und Ort: zweiwöchentlich abwechselnd im SR PGS 00.029 ab Mi 20.10.2010 und im CIP-Pool MB PG10 ab Mi 27.10.2010
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WF MB-DH 5-8 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF MB-MA-FG3 ab 1 (ECTS-Credits: 2,5)
WF ME-DH 5-8 (ECTS-Credits: 2,5)
WF MB-BA 5-8 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF WING-MA ab 1 (ECTS-Credits: 2,5)
WPF BP-MA-M ab 1 (ECTS-Credits: 2,5)
- Inhalt
- Die Vorlesung gibt einen Einblick in das Handwerkszeug des Ingenieurs, der mit der Aufgabe betraut ist, Sensorsysteme für Laseranwendungen zu entwickeln, aufzubauen und in ihrer Funktion zu optimieren.
Sensoren bilden heute im Zusammenspiel mit Computern die Basis für Forschung und Entwicklung an modernen Systemen der Prozesseinrichtung, -führung, -überwachung, -regelung, Ergebniserfassung und -diagnose. In F&E tätige Ingenieure arbeiten bei Laseranwendern, Laserherstellern und Systemlieferanten gleichermaßen. Sie entwickeln Systeme zur Fehlerprävention, Qualitäts- und Effizienz- oder Komfortsteigerung. Überall da, wo Laserstrahlung Materie verändern soll, etwa in medizintechnischen Anwendungen oder Produktion, besteht ein wachsender Bedarf in die zeitliche Domäne der physikalischen Vorgänge mittels Sensor und Computer vorzudringen. Neben den Grundkenntnisse im computerbasierten Umgang mit Signalwerten behandelt die Vorlesung schwerpunktmäßig folgende Themen. 1. Laserbearbeitung aus Sicht der Systemtheorie
2. Einführung in das CAE-Werkzeug Octave/Matlab
3. Systemidentifikation, computerbasierte Modellierung und Regelung
4. Frequenzanalyse, Abtastung, AD-Wandlung, Fensterung, Zero-Padding
5. Sensorgestützte Beobachtung
6. Entwurf eines optischen Positionssensors Begleitet von einer rasanten Entwicklung in Chip- und elektronischer Bauelementetechnologie und konfrontiert mit einer stetig wachsenden Variantenvielfalt an Lasertypen, Werkstoffen, Spanntechniken, Herstellungsschritten und Bauteilgeometrien, steht das Tätigkeitsfeld des F&E-Ingenieurs vor immer neuen Herausforderungen. Wesentliches Ziel ist daher nicht die Vermittlung konkreter Handlungsanweisungen für ausgewählte Prozesse, sondern die Ausbildung von Fertigkeiten zum Entwurf und Gebrauch eigener Werkzeuge etwa für Messfunktionsbildung und Signalanalyse und weitgehend unabhängig vom verwendeten Laser oder bearbeiteten Material.
- Zusätzliche Informationen
- Schlagwörter: Laser, Sensor, Sensorik, Zeitreihen, Matlab, Octave, Signalverarbeitung, Modellierung, Messtechnik, Computer, Signal, Steuerung, Prozessüberwachung, Prozessregelung
Erwartete Teilnehmerzahl: 40
- Institution: Lehrstuhl für Photonische Technologien (LPT)
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