DIY: Personal Fabrication (DIY)5 ECTS
(englische Bezeichnung: DIY: Personal Fabrication)

Lehrveranstaltungen:

• • DIY: Personal Fabrication
    (Vorlesung, 2 SWS, Jürgen Eckert, Do, 16:15 - 17:45, KS II; KS II - Kurssaal II , Cauerstraße 4, 91058 Erlangen)
  • Übungen zu DIY
    (Übung, 2 SWS, Jürgen Eckert)

Inhalt:

DIY: Personal Fabrication [DIY] befasst sich mit neuen Fertigungstechnologien, um personalisierte Produkte außerhalb der industrialisierten Massenproduktion herzustellen. Von der Mechanik über die Elektronik bis hin zur Informatik werden interdisziplinär die benötigten Verfahren und Techniken behandelt. Die Veranstaltung vermittelt hierzu ebenfalls die nötigen Fähigkeiten, um Geräte wie 3D-Drucker oder Laser-Cutter zu bedienen. All diese Geräte werden vom FAU FabLab bereitgestellt. Die Vorlesung wird individuell auf das Vorwissen der Teilnehmer abgestimmt.

Dokumentation

• Versionskontroller (SVN, GIT, ...)

• Online Dokumentation (Github, Instructables, DokuWiki, Copyright, ...)

• Wissenschaftliche Dokumentation (LaTeX, Tikz, R, ...)
  

Mechanik

• Grundlagen (Lagerung, Antriebe, ...)

• Fertigungsmaschinen (3D-Drucker, Laser-Cutter, CNC-Fraese, ...)

• CAD (2.5D, 3D, Workflow, STL, G-Code, ...)

• 3D Scan
  

Elektronik

• Grundlagen (Passive Elemente, Kirchhoffsche Regeln, ...)

• Aktive Elemente (Transistor, Mosfet, Op-Amps, ...)

• Sensorik und Aktorik (Abstandssensoren, Schrittmotoren, ...)

• Schaltungsentwurf (Eagle, KiCad, Simulation, Fertigung, ...)
  

Informatik

• Mikrocontroller (Toolchain, Programmierung, Bootloader, ...)

• FPGA (Xilinx, ...)

• Drahtgebundene Kommunikation (RS 232, SPI, USB, ...)

• Drahtlose Kommunikation (Bluetooth, 802.15.4, ...)

• Kommunikationsverfahren (ISO OSI, Go Back N, Hidden Terminal, ...)

• Regelungstechnik (Zweipunkt, PID, ...)

Lernziele und Kompetenzen:

DIY: Personal Fabrication [DIY] befasst sich mit neuen Fertigungstechnologien, um personalisierte Produkte außerhalb der industrialisierten Massenproduktion herzustellen. Von der Mechanik über die Elektronik bis hin zur Informatik werden interdisziplinär die benötigten Verfahren und Techniken behandelt. Die Veranstaltung vermittelt hierzu ebenfalls die nötigen Fähigkeiten, um Geräte wie 3D-Drucker oder Laser-Cutter zu bedienen. All diese Geräte werden vom FAU FabLab bereitgestellt. Die Vorlesung wird individuell auf das Vorwissen der Teilnehmer abgestimmt.

Dokumentation

• Versionskontroller (SVN, GIT, ...)

• Online Dokumentation (Github, Instructables, DokuWiki, Copyright, ...)

• Wissenschaftliche Dokumentation (LaTeX, Tikz, R, ...)
  

Mechanik

• Grundlagen (Lagerung, Antriebe, ...)

• Fertigungsmaschinen (3D-Drucker, Laser-Cutter, CNC-Fraese, ...)

• CAD (2.5D, 3D, Workflow, STL, G-Code, ...)

• 3D Scan
  

Elektronik

• Grundlagen (Passive Elemente, Kirchhoffsche Regeln, ...)

• Aktive Elemente (Transistor, Mosfet, Op-Amps, ...)

• Sensorik und Aktorik (Abstandssensoren, Schrittmotoren, ...)

• Schaltungsentwurf (Eagle, KiCad, Simulation, Fertigung, ...)
  

Informatik

• Mikrocontroller (Toolchain, Programmierung, Bootloader, ...)

• FPGA (Xilinx, ...)

• Drahtgebundene Kommunikation (RS 232, SPI, USB, ...)

• Drahtlose Kommunikation (Bluetooth, 802.15.4, ...)

• Kommunikationsverfahren (ISO OSI, Go Back N, Hidden Terminal, ...)

• Regelungstechnik (Zweipunkt, PID, ...)

Weitere Informationen:

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Computational Engineering (Rechnergestütztes Ingenieurwesen) (Master of Science): ab 1. Semester
   (Po-Vers. 2013 | Wahlpflichtbereich Informatik | Wahlpflichtbereich Informatik)
2. Informatik (Bachelor of Arts (2 Fächer))
   (Po-Vers. 2010 | Vertiefung Informatik I und II | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
3. Informatik (Bachelor of Arts (2 Fächer))
   (Po-Vers. 2013 | Vertiefung Informatik I und II | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
4. Informatik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2009s | Wahlpflichtbereich (5. und 6. Semester) | Wahlpflichtmodule | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
5. Informatik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2009w | Wahlpflichtbereich (5. und 6. Semester) | Wahlpflichtmodule | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
6. Informatik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtbereich | Säule der systemorientierten Vertiefungsrichtungen | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
7. Mathematik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2015w | Module des Nebenfachs | Nebenfach Informatik | Vertiefungsmodule | Vertiefungsmodul Kommunikationssysteme)
8. Medizintechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2013 | Kern- und Vertiefungsmodule der Kompetenzfelder | Studienrichtung Bildgebende Verfahren | B8 Vertiefungsmodule ET/INF | Vertiefungsmodule aus der Studienrichtung Bildgebende Verfahren)

Studien-/Prüfungsleistungen:

DIY: Personal Fabrication (Prüfungsnummer: 635490)

(englischer Titel: DIY: Personal Fabrication)

Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Prüfungssprache: Deutsch oder Englisch

Erstablegung: WS 2015/2016, 1. Wdh.: WS 2016/2017

1. Prüfer:

Jürgen Eckert