MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)
(Prüfungsordnungsmodul: 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Lehrveranstaltungen:

• • MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger
    (Vorlesung, 2 SWS, Jörg Franke et al., Do, 12:15 - 13:45, H5)

Inhalt:

Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.

Literatur:

Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de

Organisatorisches:

weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Timo Kordass

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2012 | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 380151)

Prüfungsleistung, mehrteilige Prüfung, Dauer (in Minuten): 60, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

weitere Erläuterungen:
keine

Erstablegung: WS 2014/2015, 1. Wdh.: SS 2015

1. Prüfer:

Jörg Franke