Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (TechHLFG)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: Technology of Semiconductor Manufacturing Equipment)
(Prüfungsordnungsmodul: 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Lehrveranstaltungen:

• • Technik der Halbleiterfertigungsgeräte
    (Vorlesung, 2 SWS, Lothar Pfitzner et al., Einzeltermine am 23.1.2015, 9:00 - 18:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; 24.1.2015, 9:00 - 14:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; 27.2.2015, 9:00 - 18:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; 28.2.2015, 9:00 - 14:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; ab 22.10.2014; Vorbesprechung im Seminarsaal 2 (neben Hans-Georg-Waeber-Saal), IISB, Schottkystr. 10; 1. Stock; Zeit und Ort der Vorlesung: wird in der Vorbesprechung am 22.10. festgelegt.; Vorbesprechung: 22.10.2014, 15:15 - 16:00 Uhr)

Inhalt:

Die Vorlesung beschäftigt sich mit Fertigungsanlagen und Messgeräten für einzelne Prozessschritte der Halbleitertechnologie sowie mit der Integration verschiedener Prozessgeräte in einer Fertigungslinie. Besonders berücksichtigt werden dabei mechanische und elektrische Anlagentechnik, Maschinenelemente, Subkomponenten, Maschinensteuerung, Anlagenverkettung bis hin zu Betriebsstoffen und Sicherheitstechnik, aber auch Kosten und Ausbeutebetrachtungen. (Teil I - Technologie der Prozessgeräte: Cost-of-Ownership, Kontamination und Defekte, Ausbeute, AEC (Advanced Equipment Control), APC (Advanced Process Control), Einzelprozesstechnik: Anlagen zur Oxidation, Diffusion und Temperung, Implantationsanlagen, Geräte zur Strukturübertragung und zur Strukturierung, Geräte zur Schichtabscheidung und Metallisierung, Anlagen für Halbleitermesstechnik und Prozesskontrolle. Teil II - Fertigungslinien: Maschinen- und Anlagenkonzepte, Scheibenhandhabung und -transportsysteme, Partikelmesstechnik, Fertigungstechnik im Reinraum und CIM, Reinraumtechnik und Infrastruktur.)

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden

Verstehen

• verstehen die Anlagetechnik von Halbleiterfertigungsgeräten von der Gerätekonstruktion bis zur Implementierung in die Herstellungsprozesse

Anwenden

• erklären die Funktionsweise moderner Halbleiterbauelemente

Analysieren

• analysieren ausgehend von den wichtigsten Anlagenkomponenten und dem Gesamtsystem die Funktionsprinzipien, typische Gerätespezifikationen und deren anlagentechnische Umsetzung sowie die Anlagenimplementierung in Gesamtprozesse für die Halbleiterherstellung, Microsystemtechnik und Photovoltaik

Literatur:

• Vorlesungsskript (gedruckt/auf CD/im WEB)

• C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996

• R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001

• A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001

• Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000

• Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2012 | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (Prüfungsnummer: 51901)

Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: WS 2014/2015, 1. Wdh.: SS 2015

1. Prüfer:

Lothar Pfitzner