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SFB 694 - Integration elektronischer Komponenten in mobile Systeme, Teilprojekt B5: Fertigungsorientierte Entwurfsmethodik für Software eingebettet in Komponenten mobiler Systeme

Elektronik und Software stellen heutzutage das größte Innovations- allerdings auch das höchste Pannenpotential im Automobilbau dar. Deshalb werden in diesem Teilprojekt fertigungsorientierte und modellbasierte Softwareentwicklungsmethoden zur Kompensation von Fertigungstoleranzen, Alterungsprozessen und Fehlern von eingebetteten Systemen untersucht. Mit dem Ziel Qualität und Zuverlässigkeit eines Systems zu analysieren, nachhaltig zu verbessern und das Problem des Variantenreichtums zu behandeln, sollen neue Entwurfsmethodiken erforscht werden. Das Projekt wurde im Rahmen des SFB 694 Abschlusskolloquiums am 2. Dezember 2010 abgeschlossen.
Weitere Informationen sind unter http://www.sfb694.de verfügbar.
Projektleitung:
Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich

Beteiligte:
Prof. Dr.-Ing. Michael Glaß, Dipl.-Inf. Thomas Schlichter, Prof. Dr.-Ing. Christian Haubelt

Laufzeit: 1.1.2006 - 30.6.2010

Förderer:
Deutsche Forschungsgemeinschaft

Kontakt:
Glaß, Michael
E-Mail: michael.glass@fau.de
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