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Modulverantwortliche/r: Lothar Frey
Lehrende:
Lothar Frey
Startsemester: |
SS 2012 | Dauer: |
1 Semester |
Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. |
Lehrveranstaltungen:
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Prozessintegration und Bauelementearchitekturen
(Vorlesung, 2 SWS, Lothar Frey, Mo, 12:15 - 13:45, Hans-Georg-Waeber-Saal; Vorverlegung Beginn von 12:30 auf 12:15 auf Bitte der Studierenden)
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Übungen zu Prozessintegration und Bauelementearchitekturen
(Übung, 2 SWS, Jochen Kaiser, Di, 10:15 - 11:45, Hans-Georg-Waeber-Saal; ab 24.4.2012)
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Exkursion Technologie der Silicium-Halbleiterbauelemente (optional)
(Exkursion, 1 SWS, Assistenten, Wird in den Veranstaltungen des Lehrstuhls bekannt gegeben)
Empfohlene Voraussetzungen:
Kenntnisse aus den Vorlesungen Halbleiterbauelemente und Technologie Integrierter Schaltungen von Vorteil
Inhalt:
In dieser Vorlesung werden die physikalischen Anforderungen an integrierte Bauelemente und deren Umgebung definiert und Lösungsansätze anhand von Prozess-Sequenzen vorgestellt.
Insbesondere soll dabei dargelegt werden, wie durch die stetige Verkleinerung der Strukturen neue prozesstechnische Verfahren zur Einhaltung der an die Technologie gestellten Forderungen notwendig werden.
Zu Beginn werden kurz die Methoden der Herstellung vorgestellt. Die für Mikroprozessoren und Logikschaltungen notwendigen CMOS-Bauelemente werden im Anschluss behandelt. Danach wird die zugehörige CMOS-Technik betrachtet. Der nächste Vorlesungsabschnitt widmet sich den statischen und dynamischen Speichern, hier werden sowohl die wichtigsten Speicherarten (DRAM, SRAM, EPROM, Flash) vorgestellt, als auch die notwendigen Technologieschritte. Es folgt die Bipolartechnik und die BiCMOS-Technik, bei der sowohl CMOS, als auch Bipolarschaltungen auf einem Chip integriert werden. Ein kurzes Kapitel befasst sich mit dem Aufbau von Leistungsbauelementen. Die Problematik der Metallisierung sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik, die für alle Bauelemente ähnlich ist, wird im Anschluss behandelt. Das letzte Kapitel beinhaltet Aspekte zur Ausbeute und Zuverlässigkeit von Bauelementen.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
erwerben Sachkenntnisse über den Aufbau integrierter Schaltungen
sind in der Lage, die stetige technologische Weiterentwicklung der Bauelemente nachzuvollziehen
lernen, den Einfluss von Prozesssequenzen auf die Eigenschaften der Halbleiterbauelemente zu analysieren
sind in der Lage, Prozesssequenzen für moderne Bauelemente bzgl. ihrer Vorteile und Grenzen zu bewerten.
Literatur:
Weitere Informationen:
Schlüsselwörter: Halbleitertechnologie
www: http://www.leb.eei.uni-erlangen.de/
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Kernmodule Mikroelektronik | Prozessintegration und Bauelementearchitekturen)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)", "Mechatronik (Bachelor of Science)", "Mechatronik (Master of Science)" verwendbar. Details
Studien-/Prüfungsleistungen:
Prozessintegration und Bauelementearchitekturen_ (Prüfungsnummer: 66501)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2012, 1. Wdh.: WS 2012/2013, 2. Wdh.: keine Wiederholung
- Termin: 30.07.2013, 14:00 Uhr, Ort: H 9 TechF
Termin: 18.02.2014
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