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Halbleitertechnik VI – Flexible Elektronik

Lecturer
Dr.-Ing. Michael Jank

Details
Vorlesung
Präsenz
2 cred.h, certificate, ECTS studies, ECTS credits: 2,5
nur Fachstudium, Sprache Deutsch
Time and place: Wed 14:15 - 15:45, 0.111; comments on time and place: Details zu Inhalten und Durchführung der Vorlesung werden in der Vorbesprechung/Einführung am 20. Oktober besprochen. Bitte wenden Sie sich vorab per E-Mail an den Dozenten (michael.jank@fau.de), falls Sie an dem Termin nicht teilnehmen können.

Fields of study
WF EEI-BA ab 5
WF EEI-MA ab 1

Contents
1.Einführung -Vergleich Elektroniktechnologien, Anwendungen für großflächige und flexible Elektronik

  • Integrationstechniken

2. Bauelementekonzepte der Dünnschichtelektronik

  • Dünnschichttransistoren / TFTs

  • Passive Bauelemente

  • Ausgewählte Sensoren

3. Materialien und Prozessierung

  • Beschichtungs- und Drucktechniken

  • Dünnschichttechnologien (a-Silicium, Polysilicium, Metalloxide, Organik)

  • Substrat-, Prozess- und Bauelementeoptionen für flexible Anwendungen

4. Mechanische und elektronische Integration

  • Verbindungstechniken

  • Drahtlose Schnittstellen

5. Anwendungen

  • Großflächige Sensoren, Sensormatrizen und Ausleseelektronik

  • Typen, Aufbau und Ansteuerung von Displays

(erwartete Hörerzahl original: 20, fixe Veranstaltung: nein)

ECTS information:
Credits: 2,5

Additional information
Keywords: flexibel flexible Elektronik großflächig large area Displays Sensorik Integration Verbindungstechnik
Expected participants: 20

Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
Startsemester WS 2022/2023:
Flexible Elektronik (FlexEl)
Halbleitertechnik VI – Flexible Elektronik (HL VI - FlexEl)

Department: Chair of Electron Devices
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