|
|
Einrichtungen >> Technische Fakultät (TF) >> Department Maschinenbau (MB) >>
|
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
| |
Engineering von Industrieanlagen [EIA] -
- Dozent/in:
- Ulrich Löwen
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 2,5, Anmeldung über StudON!
- Termine:
- Di, 8:15 - 9:45, H16
Einzeltermin am 16.7.2013, 8:15 - 9:45, H6
Am 16.07.2013 findet die Klausur in den beiden Hörsälen H6 und H16 statt!
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF MB-MA 1-3
WF MB-BA 4-6
WF ME-MA 1-3
WF ME-BA 4-6
WF WING-MA 1-3
WF WING-BA 4-6
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Ansprechpartner am Lehrstuhl FAPS:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Johannes Götz
- Inhalt:
- Übergeordnete Ziele
Bewusstseinsbildung im Hinblick auf Projektgeschäft und Engineering bzw. System-Integration
Vermittlung branchen- und domänen-übergreifender Engineering-Konzepte, -Methoden und -Prozesse
Motivation
Der Industrie-Anlagenbau ist gekennzeichnet durch hohe technische Komplexität und hohe geschäftliche Risiken. Dieses Geschäft hat für „Hochlohnländer“ wie Deutschland eine strategische Bedeutung. Einerseits ermöglicht die Beherrschung dieser Art von Geschäft die Generierung von nachhaltigen Wettbewerbsvorteilen, da aufgrund der Komplexität ein „Kopieren“ für Mitbewerber nicht zielführend ist. Andererseits generiert diese Geschäftsart aufgrund der engen Zusammenarbeit mit konkreten Kunden permanent Innovationsideen, welche direkt am Markt eingesetzt und erprobt werden können, so dass dadurch eine Zukunftsorientierung und -sicherung gegeben ist.
Allerdings gibt es derzeit keine wissenschaftliche Community, die sich dieser Fragestellung umfassend annimmt. Es ist daher wichtig, den nachwachsenden Generationen von Jungingenieuren die strategische Bedeutung des Themas und mögliche Lösungskonzepte frühzeitig zu vermitteln. Konzept
Die Vorlesung ist auf Basis der folgenden Leitlinien aufgebaut:
Startpunkt aller Betrachtungen sind jeweils die Treiber aus geschäftlicher und technischer Sicht, die in ihren prinzipiellen Wechselwirkungen untereinander betrachtet werden. Auf dieser Basis werden die Anforderungen an Lösungsansätze bezüglich Geschäftsmodelle, Strategien, Konzepte und Methoden abgeleitet und diskutiert.
Die behandelten Themen werden durch praktische Beispiele aus dem Umfeld des Siemens Konzerns illustriert. Ziel ist dabei, Beispiele aus möglichst unterschiedlichen Geschäften (z.B. Walzwerke, Kraftwerke, Energieübertragung und -verteilung, Logistik, etc.) zu nutzen, um die Gemeinsamkeiten, aber auch Unterschiede transparent zu machen.
Die vorgestellten branchen- und domänen-übergreifenden Lösungsansätze in Form von Strategien, Konzepten, Methoden, etc. werden in ein gesamtheitliches Rahmenwerk eingeordnet, um so die Querbezüge und Abhängigkeiten zu verdeutlichen.
|
| |
Handhabungs- und Montagetechnik [HUM] -
- Dozent/in:
- Jörg Franke
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5, nur Fachstudium, Die Vorlesung wird gemeinsam mit den Inhalten der Übung "Handhabungs- und Montagetechnik" geprüft und kreditiert.
- Termine:
- Do, 10:15 - 11:45, H6
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF MB-DH-FG4 8
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-DH-VF8 8
WPF ME-BA-MG10 4-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF WING-DH-FG1 8
WPF WING-MA 1-3
WPF INF-NF-MB ab 5
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Alexander Kühl
- Inhalt:
- Im Vertiefungsfach Handhabungs- und Montagetechnik wird die gesamte Verfahrenskette von der Montageplanung bis zur Inbetriebnahme der Montageanlagen für mechanische sowie elektrotechnische Produkte aufgezeigt. Einleitend erfolgt die Darstellung von Planungsverfahren sowie rechnergestützte Hilfsmittel in der Montageplanung. Daran schließt sich die Besprechung von Einrichtungen zur Werkstück- und Betriebsmittelhandhabung in flexiblen Fertigungssytemen und für den zellenübergreifenden Materialfluß an. Desweiteren werden Systeme in der mechanischen Montage von Klein- und Großgeräten, der elektromechanischen Montage und die gesamte Verfahrenskette in der elektrotechnischen Montage diskutiert (Anforderung, Modellierung, Simulation, Montagestrukturen, Wirtschaftlichkeit etc.). Abrundend werden Möglichkeiten zur rechnergestützten Diagnose/Qualitätssicherung und Fragestellungen zu Personalmanagement in der Montage und zum Produktrecycling/-demontage behandelt.
- Empfohlene Literatur:
- gleichnamiges Vorlesungsskriptum
|
| |
Hauptseminar Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik [SEM FAPS] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Assistenten, Andreas Reinhardt, Franziska Schäfer
- Angaben:
- Seminar, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Mi, 14:00 - 17:00, SR FAPS 0.035
Die Vorbesprechung findet am Mittwoch den 24.04. um 14:00 Uhr im Seminarraum „Stator“ am Lehrstuhl FAPS, Fürther Straße 246b in Nürnberg statt. Dort werden die Termine für die einzelnen Vorträge im Juni/Juli bekannt gegeben.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF IP-BA 6
WPF WING-DH-SEM 8
WPF WING-DH-SEM 8
WPF WING-BA-MB-ING-MG5 6
WPF MB-DH-SEM 8
WPF MB-DH-SEM 8
WPF MB-BA-FG5 6
WPF MB-MA-FG5 3
WPF ME-DH-SEM 8
WPF ME-MA-SEM 1-3
WPF ME-BA-SEM 6
WPF WING-MA 3
WPF IP-BA-S 6
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung: in Form eines Vortrags, 20 Minuten + Diskussion
- Inhalt:
- Der Zweck des Seminars ist die selbstständige Ausarbeitung eines wissenschaftlichen Referats zu einem vorgegebenen Thema aus dem oben genannten Bereich zu erlernen. Zudem sollen Erfahrungen im möglichst freien Vortrag eines bestimmten, in kurzer Zeit angeeigneten, Wissens erworben werden, wobei der Vortragende im Anschluss an den Vortrag (20 Minuten) in der Diskussionsrunde Rede und Antwort stehen muss (5-10 Minuten). Die schriftliche Ausarbeitung zu dem Vortrag ist auf zwei Seiten beschränkt, wobei auf wissenschaftliche Korrektheit und angemessene Form großer Wert gelegt wird. Die Bewertungskriterien des Vortrags berücksichtigen neben der Einhaltung der Zeit auch den Stil (freie Rede, Formulierung, Auftreten, Qualität des unterstützenden Materials) und den Inhalt. Bei der Zusammenarbeit mit dem Betreuer wird auf selbstständiges Arbeiten sowie auf eine effiziente Kooperation geachtet.
|
| |
International Supply Chain Management [ISCM] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Jochen Bönig, Johannes Götz
- Angaben:
- Vorlesung, 4 SWS, ECTS: 5
- Termine:
- Kurs an der Virtuellen Hochschule Bayern (vhb). Zur Teilnahme ist eine Anmeldung und Registrierung bei der vhb erforderlich!
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF WING-MA ab 1
WPF IP-BA 3-5
WPF IP-BA-S 4-6
WF MB-BA ab 5
WF MB-BA-S ab 4
WF MB-MA ab 1
WF ME-BA ab 5
WF ME-BA-S ab 4
WF ME-MA ab 1
WF WING-BA ab 5
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Ansprechpartner für Vorlesung und Anmeldung: Johannes Götz
Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hoschule Bayern notwendig.
Kurslink
- Inhalt:
- Ziel der virtuellen Vorlesung ist ein Überblick über die Aufgaben eines Supply Chain Managers auf dem internationalen Parkett:
Der Kurs gliedert sich in folgende Lerneinheiten:
Integrated logistics, procurement, materials management and production Material inventory and material requirements in the enterprise Analysis of cost reduction in materials management Management of procurement and purchasing Procurement strategies Warehouse management, picking systems, in-plant material handling, packaging Distribution logistics, global tracking and tracing Modes of transport in international logistics Disposal logistics Logistics controlling Global logistic structures and value chains IT systems in supply chain management Sustainable global structures of production and logistics Summary
Zur praktischen Vertiefung werden im Rahmen des Kurses 3 Case Studies durchgeführt.
|
| |
Mechatronische Systeme im Maschinenbau II [MS-MB II] -
- Dozent/in:
- Siegfried Russwurm
- Angaben:
- Vorlesung, ECTS: 2,5
- Termine:
- Mi, 14:00 - 18:00, SR TM
Im Juni wird voraussichtlich eine Exkursion zum Siemens Werk in Forchheim angeboten. Die Prüfung findet im Rahmen der letzten Vorlesung statt.
vom 8.5.2013 bis zum 11.7.2013
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF WING-DH 6-8
WF WING-BA 4-5
WF MB-MA 1-4
WF MB-DH 6-8
WF MB-BA 4-5
WPF ME-BA-MG10 4-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF WING-MA 1-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Einzeltermine am 8.5.2013, 12.6.2013, 19.6.2013, 26.6.2013 14:00 - 18:00 im SR TM,
abweichernder Termin: Montag 15.7.2013 14:00 - 16:00 im H4
- Inhalt:
- Aktuelle Innovationsthemen der Mechatronik am Beispiel Werkzeugmaschine:
Condition Based Maintenance als Beispiel für Internet-based Manufacturing Services Integrierte, softwarebasierte Sicherheitstechnik Simulationswerkzeuge zur Optimierung von Entwicklung und Einsatz von Werkzeugmaschinen
Mechatronische Systeme im allgemeinen Maschinenbau:
Übertragung der Konzepte d. Werkzeugmaschine
auf andere Maschinenbau-Applikationen
Druckmaschinen als Beispiel modularer Maschinenkonzepte Kunststoffmaschinen als Beispiel für kombinierte Bewegungs- und Prozessführung Mechatronische Systeme in der medizinischen Bildgebung (Exkursion)
|
| |
Praktikum Produktionstechnologien für die Leistungselektronik [PEPLab] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Uwe Scheuermann, Assistenten
- Angaben:
- Praktikum, Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Termin für die Vorbesprechung: siehe StudON. Die Einzelversuche finden in den in den Labors am Lehrstuhl FAPS statt. Außerdem wird eine Exkursion zu SEMIKRON angeboten.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF IP-BA 4-6
WPF WING-BA-MB-ING-P 3-5
WPF MB-BA-P 3-5
WPF MB-MA-P 1-3
WPF ME-MA-P 1-3
WPF WING-MA 1-3
WPF IP-BA-S 3-5
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Weitere Informationen bei:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Martin Müller
- Inhalt:
- Die Leistungselektronik gewinnt zunehmend an Bedeutung und wird derzeit vor allem durch Anwendungen mit Bezug zu regenerativen Energien und Elektromobilität getrieben. In fünf Versuchen werden unterschiedliche Aspekte der Auslegung und der Produktion leistungselektronischer Baugruppen behandelt.
Im ersten Versuch wird die optimale Platzierung von Leistungsbauelementen auf dem keramischen Substrat hinsichtlich elektrischer und thermischer Eigenschaften analysiert. Mit Hilfe von Softwaretools werden die (gegensätzlichen) Anforderungen und Wechselwirkungen verdeutlicht.
Der zweite Versuch behandelt das Dickdrahtbonden zur elektrischen Kontaktierung zwischen Halbleitbauelement und Substrat. Es gilt in iterativen Schritten die optimalen Prozessparameter zu bestimmen, die Anlage für Serien-Bonds vorzubereiten und die Testbaugruppen elektrisch/thermisch zu charakterisieren.
Die Löttechnologie ist ein weit verbreitetes Verfahren zur elektrischen und thermischen Ankontaktierung. In Versuch drei wird das Verfahren für die Kontaktierung Substrat/Grundplatte angewendet und qualifiziert (Röntgen/Ultraschall).
Neben den klassischen Verfahren der AVT wird im Praktikum in Versuch vier eine exemplarische Baugruppe auf Basis eines neuartigen Moduls mit Druckfederkontakten bis hin zur Gehäusemontage und dem Verguss hergestellt. Die Funktionalität wird an einem Demonstrations-Wechselrichter verifiziert.
Versuch fünf beschäftigt sich mit der thermischen Charakteri-sierung von leistungselektronischen Baugruppen, da dem thermischen Management eine enorme Bedeutung bei der Auslegung von Leistungselektronik zukommt. Es werden vergleichende Temperaturmessungen am Prüfstand unter anwendungsnahen Belastungsfällen durchgeführt. Dabei werden unterschiedlichen Messverfahren (Thermographie, Messung über Temperatursensoren, VCE(T)-Methode) eingesetzt und, entsprechend den gestellten Anforderungen und Belastungsarten, geeignete Messmethoden abgeleitet.
|
| |
Produktionsprozesse in der Elektronik [PRIDE 2] -
- Dozent/in:
- Assistenten
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, Kredit: 2,5, nur Fachstudium
- Termine:
- Mo, 10:00 - 11:30, SR FAPS 0.035
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF BPT-MA-M 3-4
WPF WING-MA 1-3
PF ME-DH 6
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF INF-NF-MB ab 5
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung:
schriftlich, 90 min. zusammen mit den Inhalten der Übung zu Produktionsprozesse in der Elektronik(bitte Anmeldung per E-Mail bei Dipl.-Ing. Michael Pfeffer mailto:pfeffer@faps.uni-erlangen.de )
- Inhalt:
- Die Vorlesung Produktionsprozesse in der Elektronik (vormals Produktion in der Elektronik 2) behandelt die für die Produktion von elektronischen Baugruppen notwendigen Prozesse, Technologien und Materialien entlang der gesamten Fertigungskette. Dabei wird ausgehend vom Layoutentwurf der Leiterplatte auf die Prozessschritte zur fertigen elektronischen Baugruppe eingegangen. Zudem werden die notwendigen Aspekte der Qualitätssicherung und Materiallogistik und auch das Recycling behandelt. Ergänzend werden die Fertigungsverfahren für MEMS und Solarzellen sowie für flexible und dreidimensionale Schaltungsträger betrachtet.
Die Übung findet im Rahmen von mehreren Exkursionen zu verschiedenen Unternehmen der Elektronikproduktion statt.
Die Studierenden
lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen. können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten. lernen die in der Elektronikproduktion eingesetzten lasergestützten Fertigungstechnologien detailliert kennen und sind in der Lage, mit den vermittelten Kenntnissen Konzepte für den Aufbau einer lasergestützten Fertigung von Elektronikkomponenten zu entwickeln.
- Empfohlene Literatur:
- gleichnamiges Vorlesungsskript und die darin enthaltenen Hinweise auf weiterführende Literatur.
|
| |
Übung zu Produktionsprozesse in der Elektronik [PRIDE 2 (Ü)] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Michael Pfeffer, Assistenten
- Angaben:
- Übung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5, nur Fachstudium, die Übung findet als Blockveranstaltung (Exkursionen) statt und wird zusammen mit der Vorlesung "Produktionsprozesse in der Elektronik" geprüft; Teilnahme: Informatiker im Nebenfach Fertigungsautomatisierung bzw. als Wahlfach; Anmeldung: spätestens bei der ersten VE "Produktionssysteme in der Elektronik 2", Termine werden in der Vorlesung bekanntgegeben
- Termine:
- jede 2. Woche Do, 13:00 - 16:00, Raum n.V.
Die Übungseinheiten finden im Rahmen von Exkursionen bei verschiedenen Industriepartnern statt. Treffpunkte und Termine werden in der Vorlesung bekannt gegeben.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF INF-NF-MB ab 5
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-BA-MG10 4-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
PF ME-DH 6
WPF WING-MA 1-3
WPF BPT-MA-M 3-4
- Inhalt:
- Die Vorlesung Produktionsprozesse in der Elektronik (vormals Produktion in der Elektronik 2) behandelt die für die Produktion von elektronischen Baugruppen notwendigen Prozesse, Technologien und Materialien entlang der gesamten Fertigungskette. Dabei wird ausgehend vom Layoutentwurf der Leiterplatte auf die Prozessschritte zur fertigen elektronischen Baugruppe eingegangen. Zudem werden die notwendigen Aspekte der Qualitätssicherung und Materiallogistik und auch das Recycling behandelt. Ergänzend werden die Fertigungsverfahren für MEMS und Solarzellen sowie für flexible und dreidimensionale Schaltungsträger betrachtet.
Die Übung findet im Rahmen von mehreren Exkursionen zu verschiedenen Unternehmen der Elektronikproduktion statt.
Die Studierenden
lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen. können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten. lernen die in der Elektronikproduktion eingesetzten lasergestützten Fertigungstechnologien detailliert kennen und sind in der Lage, mit den vermittelten Kenntnissen Konzepte für den Aufbau einer lasergestützten Fertigung von Elektronikkomponenten zu entwickeln.
|
| |
Produktionssystematik [PS] -
- Dozent/in:
- Jörg Franke
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Mo, 08:15 - 09:45, H7
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- PF IP-BA 4
PF IP-BA-S 3
WPF WING-DH-FG1 6
WPF WING-MA 1-3
WPF WING-BA-MB-ING-MG5 4-6
WPF MB-DH-FG4 6
WPF MB-BA-FG5 3-6
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-BA-MG10 4-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
PF ME-DH 6
WPF ME-DH-VF8 6-8
WPF INF-NF-MB ab 5
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung: schriftlich, 120 min., zusammen mit der Übung zur Produktionssystematik (PS(Ü))
- Inhalt:
- Ziel dieser Vorlesung Produktionssystematik ist es, dem Studenten die gesamte Bandbreite der technischen Betriebsführung von der Planung, Organisation und technischen Auftragsabwicklung bis hin zu Fragen des Management und der Personalführung, Entlohnung sowie Kosten- und Wirtschaftlichkeitsrechnung näherzubringen. Die Übung zur Vorlesung vertieft diese Themen.
|
| |
Ringvorlesung Systemtechnik -
- Dozent/in:
- Benjamin Bickel
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Do, 10:15 - 11:45, SR FAPS 0.035
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF INF-NF-MB 1-5
WF EEI-BA 1-5
WPF ME-DH-VF8 8
WF ME-BA-MG10 1-5
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 1-5
WF MB-MA 1-3
WF WING-BA 1-5
WF WING-MA 1-3
WF EEI-BA-S 1-5
WF EEI-MA 1-3
WF ET-MA 1-3
WF IuK-MA 1-3
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung: schriftlich, 90 Minuten
- Inhalt:
- Bei Forschungsprojekten hat sich die Zusammenarbeit von Fertigungstechnik, Informatik und Elektrotechnik bewährt. Auch im industriellen Alltag ist es angebracht, komplexe Produktionssysteme in ihrer Gesamtheit zu betrachten und zu bearbeiten. Im Rahmen der Ringvorlesung Systemtechnik & Mechatronik werden von Dozenten aus Industrie und Hochschule zu verschiedenen Bereichen Planungsmethoden vorgestellt, die Problemstellungen fachübergreifend analysieren und lösen. Ein weiterer Schwerpunkt liegt in der Integration von mechanischen und elektronischen Komponenten, der zu neuen Herausforderungen an Planung, Konzeption und Realisierung von Montagesystemen führt.
- Empfohlene Literatur:
- Vorlesungsskript
|
|
 |
|
|
UnivIS ist ein Produkt der Config eG, Buckenhof |
|
|