Halbleiter- und Bauelementemesstechnik5 ECTS

Lehrveranstaltungen:

• • Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Vorlesung, 3 SWS, Lothar Frey, Fr, 12:30 - 14:45, Hans-Georg-Waeber-Saal)
  • Übung zu Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Übung, 1 SWS, Christina Grandrath, Fr, 15:00 - 15:45, Hans-Georg-Waeber-Saal; Termin der Übung ist vorläufig und wird in der ersten Semesterwoche in Absprache mit den Studenten festgelegt.)

Empfohlene Voraussetzungen:

• Basiswissen zur Physik (Abitur) notwendig

• Grundkenntnisse zu Halbleiterbauelementen (z.B. Präsenzvorlesung „Halbleiterbauelemente“ oder vhb-Vorlesung „Halbleiterbauelemente“)
  

Inhalt:

In der Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik werden die wichtigsten Messverfahren, die zur Charakterisierung von Halbleitern und von Halbleiterbauelementen benötigt werden, behandelt. Zunächst wird die Messtechnik zur Charakterisierung von Widerständen, Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren behandelt. Dabei werden die physikalischen Grundlagen der jeweiligen Bauelemente kurz wiederholt. Im Bereich Halbleitermesstechnik bildet die Messung von Dotierungs- und Fremdatomkonzentrationen sowie die Messung geometrischer Dimensionen (Schichtdicken, Linienbreiten) den Schwerpunkt.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden können

• physikalische und elektrische Halbleiter- und Bauelementemess- und Analysemethoden beschreiben,

• die Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der verschiedenen Verfahren einordnen,

• begründen welches Verfahren für welche Fragestellung geeignet ist,

• die mit den unterschiedlichen Verfahren erzielten Messergebnisse vergleichen.
  

Literatur:

• Vorlesungsskript

• Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006

• W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998

• A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
  

Weitere Informationen:

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
2. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
3. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science): 1-4. Semester
   (Po-Vers. 2010 | Masterprüfung | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
4. Mechatronik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2007 | Wahlpflicht- und Wahlmodule | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
5. Mechatronik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2009 | Wahlpflicht- und Wahlmodule | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
6. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
7. Mechatronik (Master of Science)
   (Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Elektronische Bauelemente und deren Zuverlässigkeit | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 62101)

Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

weitere Erläuterungen:
bei geringer Teilnehmerzahl mündliche 30-minutige Prüfung

Erstablegung: SS 2012, 1. Wdh.: WS 2012/2013, 2. Wdh.: keine Wiederholung

1. Prüfer:

Lothar Frey

Termin: 04.10.2013, 09:30 Uhr, Ort: LS
Termin: 28.03.2014